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 X射线及工业CT系统、超声系统检测服务 当前位置:首页 > 测试服务  
 

无损检测分析

  

 

实验室设备:

 

 

 

                

 

微焦点X射线成像系统(Y. Cougar EVO)                           高分辨率微焦点工业CT系统(FF35 CT)

 

 

       超声波扫描显微镜(V 400E)                                  工业水浸超声C扫描系统(UPK T48)

 

 

 

X-Ray + 3D CT(三维断层扫描技术)

 

  • 半导体领域、材料领域、焊接领域常用的非接触/非破坏性侦测工具之一。
  • 适用于以下领域:  
  • Mechanics   机械零件
  • Casting and Welding   铸造和焊接件
  • Plastics Engineering   塑料工程
  • SemiconductorsElectronics   半导体及电子
  • PCB and PCBA   线路板及其组装
  • Compound Materials   复合材料

 

应用示例:

  • 元器件封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性
  • BGA PGAFlip chip,晶圆级封装中的锡球完整性等
  • PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接、开路、短路或不正常连接的缺陷
  • 金属及非金属材料键合面、焊接面质量监控(3D CT三维断层扫描技术)

 

 

无损分析工具C-SAM  超声波探伤

  • SAM (Scanning Acoustic Microscope),又被称作SAT (Scanning Acoustic Tomography),与X-Ray一样也是半导体行业,材料领域,焊接质量检测领域常见的无损分析工具之一。
  • 适用于以下领域:
  • 半导体Wafer及封装
  • 太阳能晶圆
  • SMT贴装电路器件 , , ,
  • MEMS器件
  • 金属及非金属键合
  • 材料科学领域
  • 其他工业产品

 

应用示例

  • 键合面脱层、分离(如金刚石及高速钢键合面分析)
  • 材料内部气孔、空洞及表面裂纹

 


 

光伏太阳能领域

 

 

Non-Destructive Test (NDT) 无损分析

  • SAM 高频声扫 



    如您有相关检测需求,请联系客户热线预约400-8816-976。

 
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